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印制板及板级组件失效分析
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印制板及板级组件失效分析
通过对失效板及其组件的分析，明确失效或缺陷产生的机理和原因，为下一步的改进提供依据，同时明确责任方，解决技术纠纷。
主要分析的失效模式
- 焊接不良
- 爆板、分层、起泡
- 弯曲形变
- 开路、短路
- 腐蚀迁移
- 漏电烧板
主要分析手段
- 外观检查
- 金相切片分析
- X射线透射检查
- 染色与渗透检测
- 电学测试
- 热分析
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工艺质量鉴定及可靠性评价
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