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印制板/覆铜板性能评价
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印制板/覆铜板性能评价
为CCL及印制板用户提供物料工艺性能分析、工艺兼容性及可靠性评价，为CCL及印制板的优选、来料检验、贮存、使用及故障分析提供全面的分析和解决方案。
主要分析对象
- 外观与尺寸
- 通孔/埋孔/盲孔结构完整性
- 化学性能(耐溶剂/耐蚀刻性/数值含量/孔隙率/清洁度等)
- 焊盘表面处理工艺评价(厚度/疏孔性/结构及形貌等)
- 焊盘可焊性/模拟返工
- 机械和物理性能(附着力/硬度/铜箔抗拉强度及延伸率/弯曲疲劳/耐磨损等)
- 热学性能(热应力/热油测试/基材热性能等)
- 电气性能(导通/绝缘/特性/射频阻抗/耐压及介电强度等)
- 可靠性(CAF风险评价/湿热及绝缘电阻/抗电化学迁移/热冲击/机械振动及冲击/IST等)
- 环境适应性(吸湿性/防潮/防霉/耐腐蚀等)
- 印制板及材料的一致性鉴定
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工艺质量鉴定及可靠性评价
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